半導体製造のウェット工程に特化した高耐食性部品を、PTFE・PCTFEなどのフッ素樹脂素材を用いて製造。他にも耐薬品性に優れたコーティングパイプなど、装置信頼性を支える部品を提供しています。用途や仕様に応じた柔軟な加工・供給体制を確立しており、高信頼性が求められる分野にも安定的に対応可能です。
中国製の原材料を使用する事で日本製と比べコスト競争力があります。直径5mmから100mmまで、お客様のご要望に応じたサイズでのカスタマイズが可能です。日本の半導体関連のお客様には、毎月1,000本以上の出荷実績がございます。
日本メーカーの原材料を使用しており、直径10mmから60mmまでのサイズに対応可能です。毎月日本のお客様への納入実績もございます。
中国製の原材料を使用する事で日本製と比べコスト競争力があります。厚さはT0.2mmから、縦横は500×500mm、600×600mm、1000×1000mmのサイズにも対応可能です。日本の半導体関連のお客様には出荷実績がございます。
フッ素樹脂加工品。図面とお客様ご指定の原材料に基づき、ご希望のフッ素樹脂加工品をカスタム対応にてご提供可能です。
製品仕様・導入実績・カスタマイズ提案については、お気軽にお問い合わせください。