製品紹介
その他半導体材料
その他半導体材料
康楽の強み
半導体・電子材料分野に向けたSiウエハ、SiC・GaNウエハ、ダイボンド材、レジスト、フッ化液、硫酸銅水溶液、SiC部品など、高純度・高性能な製品を多彩に取り揃えています。プロセス材料から構成部材まで、厳格な品質管理と安定供給体制で、高信頼性が求められる先端分野にも継続的に対応可能です。
その他半導体材料
Siウエハ
ダミーウエハや評価用ウエハとして幅広く使用される高品質なSiウエハです。2インチ〜12インチまで対応し、CZまたはFZ製法を選択可能。ご要望に応じたサイズ・厚み・膜仕様の加工や、チップ状での納入も承ります。多数の導入実績があり、研究開発から量産用途まで安心してご利用いただけます。
SiCウエハ(8インチ)
SiCウエハは、電力半導体・次世代電子デバイス向けに最適な高耐熱・高耐圧素材です。PVT法を中心とした国際水準の一貫生産体制により、粉末合成から単結晶成長、加工・検査まで安定した品質を実現。ご要望に応じてサイズ・仕様のカスタマイズも可能です。量産対応・安定供給体制を確立しています。康楽は4インチ～現在最先端の12インチまで幅広く対応しています。
SiCウエハ(6インチ)
SiCウエハは、電力半導体・次世代電子デバイス向けに最適な高耐熱・高耐圧素材です。PVT法を中心とした国際水準の一貫生産体制により、粉末合成から単結晶成長、加工・検査まで安定した品質を実現。ご要望に応じてサイズ・仕様のカスタマイズも可能です。量産対応・安定供給体制を確立しています。康楽は4インチ～現在最先端の12インチまで幅広く対応しています。
硫酸銅水溶液
ダイボンド材
低温（230℃）で焼結可能な銀ペーストで、熱伝導率ははんだの5倍、耐用年数は20倍以上。印刷プロセスに対応し、パワーチップ接続に高信頼性と高放熱性を実現します。
レジストなど
レジストは、半導体製造や微細加工分野で使用される高性能な感光性材料です。紫外線（UV）、深紫外線（DUV）、極紫外線（EUV）などの特定波長に反応し、精密なパターン形成を可能にします。半導体チップの回路形成、MEMS部品の加工、ディスプレイパネル製造、フォトニクス分野まで幅広く対応。微細な線幅や複雑な形状も再現でき、ポジ型・ネガ型の各種仕様を取り揃えています。
フッ化液
